A participação do Grupo Bonet no II Encontro da Cadeia Produtiva da Porta, promovido pela Associação Brasileira da Indústria de Madeira Processada Mecanicamente (Abimci), foi considerado satisfatório pela empresa. Além de permitir novos contatos com fabricantes que ainda não estão entre os clientes da empresa, o evento permitiu a troca de informações sobre o mercado e acesso a importantes formadores de opinião do setor.

Fabricante do Bondoor, painel de baixa densidade voltado para o enchimento de portas de madeira, a indústria aproveitou o evento ainda para lançar dois novos produtos: o BLD 580/34 mm voltado para as indústrias que querem produzir uma porta mais robusta e com excelente isolamento acústico, com o diferencial da resina CARB 0, não emissora de formaldeído. De acordo com a equipe técnica da Bonet, o novo painel permite ajustes no tamanho da porta mesmo no canteiro de obras, para quem não produz o kit porta pronta, por exemplo.

A outra novidade foi o BLD 700/6 mm. O produto é destinado para a capa da porta ou para uso como enchimento em forma de filetes, com a vantagem, segundo o fabricante, de não depender de preparação, bastando seccioná-lo para ajustar às medidas da porta. “O custo-benefício é muito bom, pois já entregamos um produto calibrado”, explica Antonio Carlos Truppel, gerente Comercial da Bonet.

Para o superintendente da Bonet, Paulo Bonet, a participação da empresa pelo segundo ano consecutivo no evento e o lançamento desses novos painéis confirma a vocação da marca para atender o segmento de portas com produtos inovadores. “A Bonet e a marca Bondoor conquistaram a confiança do mercado brasileiro. O Bondoor já é utilizado pelos principais fabricantes de portas brasileiros e atende às novas normas da construção civil, mesmo assim, buscamos aperfeiçoar nossos produtos e garantir aos clientes novas possibilidades”, afirmou o executivo.

Fonte: INTERACT Comunicação Empresarial